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江門貼片焊治具|鉞海電子(優(yōu)質(zhì)商家)|貼片焊治具企業(yè) :
FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具裝置偏差:由于電芯和FPCB須要酬報裝置到治具之中,因而每次裝置的FPCB有沒有在一個水平面上,鎳片有沒有完全,垂直插入焊盤孔中,以及裝置優(yōu)劣的程度也極大的與焊接點的優(yōu)劣有著間接的聯(lián)結(jié)。后期維護困難:由于須要很高的焊接精度,便是以上全部的偏差消逝,在治具的運用流程中會孕育發(fā)作新的焊接偏差,比如酬報裝入偏差,鎳片在焊盤孔中的傾斜偏差,貼片焊治具,以及在運用流程中治具的磨損,維修察洗打磨孕育發(fā)作的新偏差。
一、因?qū)S煤钢尉咛结樦谱鞴に囅拗?,(國?nèi)探針制作工藝尚不成熟,貼片焊治具企業(yè),進口探針則單價太貴,且采購困難)造成對SMD PAD較密之情況,可能無法設(shè)針進行測試。
二、專用焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用專用治具進行設(shè)針,皆須設(shè)至40#、50#以上,其探針基本無法回收,貼片焊治具廠家,所以造成一次性投入昂貴的探針成本。以4PCS的HDI手機板為例,一個治具所需成本可能高達上七、八萬元,江門貼片焊治具,跟一臺普通專用測試機之價格相當(dāng),這已經(jīng)無法接受,尤其在制造批量較少或者打樣的時候。
三、 對于高密度PCB專用型治具測試的穩(wěn)定性無法得到保證。因為較小的探針彈簧壓力較小,且容易損壞,以致產(chǎn)生假的OPEN/SHORT。
四、 安裝調(diào)試的時間長(插排線、定位等),檢修困難(如繞錯線等)。
五、 專用焊治具采用插管、打線等工藝,制作和檢測都比較復(fù)雜,需花費較多人工費用。
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組裝工藝需要:線路板上貼片元件用得越來越多,但有些大電解電容、連接件卻因材料成本及焊接強度不夠,仍然需要一些通孔元件。雙面多層板元器件越來越密集,小封裝和小間距貼片IC日益增多,采用點(印)膠+波峰焊工藝,難于滿足焊接質(zhì)量要求。對于此兩類板子,選擇性焊接似乎是好的解決辦法。
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